铝合金切割马达弹片切割激光精密切割加工

        华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
        激光打孔设备可加工0。1-6mm厚玻璃，可钻孔直径为0。2-90mm，目前广泛应用在医疗，光学，显示屏，电子通讯，照明等行业。玻璃激光钻孔新技术 与传统的机械钻孔工具不同，激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割，形成一条光滑而笔直的切割道，不会有微裂纹出现，因而激光钻孔的边缘强度大幅提升，且免除了后续的加工。使用华诺激光玻璃切割钻孔设备，可一步钻孔厚度为0.1mm到8mm的玻璃。玻璃激光切割、玻璃激光钻孔、玻璃激光开料、手机玻璃盖板激光切割