激光精密切割加工切割加工氮化硅陶瓷

激光精密切割加工切割加工氮化硅陶瓷
1、切割精度高：激光切割机定位精度 0.05mm， 重复定位精度 0.03 mm。
2、激光切割机切缝窄：激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，材料很快加热至气化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝，切口宽度一般为 0.10-0.20mm。
3、激光切割机切割面光滑：切割面无毛刺，切口表面粗糙度一般控制在 Ra6.5 以内。
4、激光切割机速度快：切割速度可达 10m/min 较大定位速度可达30m/min 比线切割的速度快很多。
5、激光切割机切割质量好：无接触切割，切边受热影响很小，基本没有工件热变形，完全避免材料冲剪时形成的塌边，切缝一般不需要二次加工。
6、不损伤工件：激光切割头不会与材料表面相接触，保证不划伤工件。
7、不受工件形状的影响：激光加工柔性好，可以加工任意图形，可以切割管材及其它异型材。
8、激光切割机可以对多种材料进行切割加工：如塑料、木材、 PVC 皮革、纺织品、**玻璃等。
9、节约模具投资：激光加工不需模具，没有模具消耗，无须修理模具，节约更换模具时间，从而节省了加工费用，降低了生产成本，尤其适合大件产品的加工。
10、节省材料：采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行裁剪，较大限度地提高材料的利用率。
11、提高样品出厂速度：产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，较短的时间内得到新产品的实物。
12、安全环保：激光加工废料少，噪音低，清洁、安全、无污染，大大改善了工作环境。

机型特点：

1.采用进口光纤激光器

2. **光束传输系统；

3. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；

4. 可选用CCD自动定位，自动校正；

5. 非接触式加工方式，无机械应力变形。

适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、

氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射