天津6寸双抛硅片激光精密切割厂家
硅片激光切割的原理:
激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经**光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响较小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
华诺激光配备有专业的样品制作小组,一般样品在2-3个工作日内完;我司以强大的技术力量(高级研发工程师,工程师,技术员)和先进以及高效的生产设备和专业的生产以及管理团队来保证产品的产能和质量。专注于激光精密切割,狭缝切割,异型切割等
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主要经营北京华诺恒宇光能科技有限公司提供激光蚀刻,**薄金属精密切割、硅片精密切割、垫片阀片切割、定制掩膜板、叉指电极、薄膜精密切割、精密零件加工等。我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,本公司为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。 。
单位注册资金未知。
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